|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Паяльная паста Mechanic XGSP50 183°C (42g)
Mechanic XGSP50 — это профессиональная паяльная паста с низкотемпературным составом, разработанная специально для высокоточного монтажа и ремонта электронных компонентов, в частности SMD и BGA. Благодаря сбалансированному составу Sn63/Pb37 и стабильной консистенции, паста обеспечивает надежное соединение, отличное смачивание контактов и стабильный результат даже при работе с мельчайшими элементами печатных плат. Это идеальный выбор для сервисных центров, мастеров и инженеров, которые ценят качество, точность и предсказуемость в процессе пайки.
Основные преимущества Mechanic XGSP50
- Низкая температура плавления (183°C): позволяет паять деликатные компоненты без риска повреждения платы или перегрева микросхем.
- Оптимальный состав Sn63/Pb37: классический олов-яно-свинцовый сплав обеспечивает стабильное смачивание и высококачественное паяное соединение.
- Равномерный размер частиц (24–45 мкм): гарантирует однородность распределения пасты, что особенно важно при автоматизированном нанесении.
- Удобная консистенция: паста легко наносится, не растекается при нагревании, что делает работу чистой и аккуратной.
- Минимальные остатки после пайки: флюс класса IPX3 оставляет минимум следов, не вызывает коррозии и не требует очистки после работы.
- Совместимость с ручным и автоматизированным монтажом: может использоваться как в бытовых условиях, так и на профессиональных производственных линиях.
- Высокая стабильность состава: не высыхает и не изменяет свои свойства при правильном хранении, обеспечивая постоянное качество результата.
Технические характеристики
| Модель | Mechanic XGSP50 |
| Тип продукта | Паяльная паста для SMD/BGA монтажа |
| Состав сплава | Олово (Sn) – 63%, Свинец (Pb) – 37% |
| Температура плавления | 183°C |
| Размер частиц | 24–45 мкм |
| Тип флюса | IPX3 |
| Вес | 42 г |
| Консистенция | Стабильная, вязкая, не растекается при нагревании |
| Назначение | Монтаж и ремонт электронных компонентов (SMD/BGA) |
Mechanic XGSP50 значительно упрощает процесс ремонта и монтажа электроники. Благодаря точному составу и низкой температуре плавления она позволяет выполнять пайку быстрее, без перегрева и с минимальным количеством остатков. Паста отлично подходит для работы с материнскими платами смартфонов, ноутбуков, планшетов и других устройств, где точность и надежность соединений критически важны.
Mechanic XGSP50 — это не просто паяльная паста, а профессиональный инструмент, обеспечивающий идеальное сочетание точности, стабильности и удобства. Она станет незаменимой в мастерских, сервисных центрах и даже для домашних энтузиастов, ценящих качество и эффективность. Если вы ищете пасту, которая гарантирует надежные паяные соединения без лишних хлопот — Mechanic XGSP50 станет вашим лучшим выбором.