|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
BGA кульки Mechanic — професійне рішення для реболінгу мікросхем
BGA кульки Mechanic XZ25 SN63 призначені для професійного ремонту та перекатки контактів процесорів, чипів пам’яті та інших BGA-мікросхем. Це заводські сферичні кульки з точним діаметром 0.3 mm, виготовлені зі сплаву Sn63 для стабільної провідності та якісного монтажу. Завдяки точним параметрам і високій чистоті матеріалу, вони забезпечують рівномірне плавлення, надійну фіксацію та довговічне з’єднання.
Навіщо використовувати готові BGA-кульки?
На відміну від трафаретної подачі пасти або ручного формування точок припою, готові кульки гарантують стабільний результат при будь-яких умовах ремонту. Вони ідеально підходять для перекатки процесорів смартфонів, ноутбуків, консолей, відеочипів та мікросхем живлення, де потрібна максимальна точність.
Основні переваги Mechanic XZ25 SN63
- Точний діаметр 0.3 mm — оптимально для смартфонів та компактних BGA-плат.
- Сплав Sn63 олов'яно-свинцевий припій, який складається з 63% олова (Sn) та 37% свинцю (Pb), забезпечує стабільну температуру плавлення та якісний контакт.
- 250000 шт у комплекті — вистачить для інтенсивної роботи або сервісного центру.
- Висока чистота металу — мінімум оксидів і домішок, чистий контакт.
- Підходять для ручного та трафаретного нанесення.
- Багаторазове використання — зайві кульки можна зібрати та використати повторно.
Для кого підходить цей продукт?
Кульки Mechanic XZ25 стануть чудовим вибором для:
- сервісних центрів з ремонту смартфонів та ноутбуків;
- інженерів, що працюють з реболінгом чипів пам’яті та CPU;
- майстрів, які потребують стабільного та контрольованого результату;
- роботи з BGA-мікросхемами у дрібносерійних виробництвах.
Технічні характеристики:
| Діаметр кульок | 0.3 mm |
| Матеріал / сплав | Sn63 |
| Кількість у банці | 250000 шт |
| Призначення | BGA реболінг / накатка процесора |
| Сумісність | Процесори, GPU, чипи памʼяті, живлення, IC-модулі |
| Тип роботи | Ручний та трафаретний монтаж |
| Чистота металу | Висока, низький вміст оксидів |
Mechanic XZ25 SN63 0.3 mm — це надійні та точні BGA-кульки, створені для професійних майстрів, яким важлива якість паяння, стабільність та ресурс роботи. Вони підходять як для ремонту мобільних пристроїв, так і для складних материнських плат, забезпечуючи міцне та довговічне з’єднання. Якщо ви шукаєте універсальне рішення для стабільного реболінгу — цей комплект стане вигідним і практичним вибором.